日本半導體材料製造商 Resonac 宣布成立由 27 間全球企業組成的聯盟「JOINT3」，目標是開發先進的晶片封裝技術。

該聯盟企業來自美國、日本、新加坡多國的材料製造商、設備供應商與晶片設計公司，如應用材料、東京威力科創。

（Source：Businesswire，下同）

Resonac 在聲明中表示，聯盟將共同開發材料、設備與設計工具，用於製作以有機材料方形基板打造的中介層（interposers），並利用 515 x 510 mm 作為評估試作產線。

Resonac 半導體材料事業的技術長 Hidenori Abe 表示，JOINT3 是一個「讓材料製造商、設備供應商與設計公司實際演練，開發用於大尺寸基板製造中介層的材料、設備與技術的場域。預期這個聯盟所推出的成果，將受到眾多半導體相關公司的高度需求。

與傳統製造方式不同，以往是從圓形、非有機的矽晶圓切割出方形中介層，而 JOINT3 希望透過有機方形基板的方式，提高單位面積可生產的中介層數量，藉此降低成本。

Resonac 將在日本茨城縣設立「先進面板級中介層中心」（APLIC），將容納原型試作產線，預計 2026 年啟用。聯盟成員將透過提供貼近實際應用場景的驗證結果，加快研發進程。

Resonac 表示，這項為期五年的計畫，總投資額達 260 億日圓（約 17.4 億美元），由參與企業共同出資並營運。該公司總裁高橋秀仁（Hidehito Takahashi）指出，隨著生成式 AI 與自駕技術迅速擴展，半導體技術需求正變得日益精密與複雜，相信現在正是跨越企業與國界，共同合作的時刻。

• Japan’s Resonac sets up consortium on next-gen chip packaging tech

 （首圖來源：Resonac）

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